English
Arabicفي ظل موجة الذكاء الاصطناعي التي تجتاح العالم، أصبحت قوة الحوسبة الأصل التقني الأكثر أهمية ضمن البنية التحتية. تحتكر شركة واحدة حالياً أكثر من 80٪ من حصة سوق وحدات معالجة الرسومات المنفصلة العالمية، وأكثر من 98٪ من سوق وحدات معالجة الرسومات في مراكز البيانات. ومع الانتقال من جيل A100 و H100 و H200 إلى جيل B200 و B300، تفرض القيود على تصدير رقائق الحوسبة المتطورة ضغوطاً غير مسبوقة على إمدادات الحوسبة المحلية. لم يعد استبدال رقائق الحوسبة بمنتجات محلية مجرد خيار قائم على التكلفة والكفاءة، بل هو ضرورة ترتبط بأمن السلسلة الصناعية واستقلالية النظام البيئي.
01.
تعريف المجال
وحدة معالجة الرسومات (GPU) هي رقاقة مخصصة صُممت أصلاً لمعالجة عمليات الصور والرسومات، وهي المكون الأساسي لبطاقة الرسومات. بفضل تصميمها المادي الفريد، تُظهر وحدة معالجة الرسومات كفاءة أعلى بكثير من المعالجات التقليدية عند معالجة كميات هائلة من البيانات المتجانسة. لاحقاً، تم توسيع نطاق هذه القدرة الحوسبية القوية لتشمل الحوسبة العامة، مما أدى إلى ظهور وحدة معالجة الرسومات العامة (GPGPU) المستخدمة على نطاق واسع اليوم في الذكاء الاصطناعي ومراكز الحوسبة.
من الناحية المعمارية، يتكون المعالج المركزي (CPU) من عدد قليل من النوى عالية الأداء، ويتفوق في التحكم المنطقي المعقد والجدولة. أما وحدة معالجة الرسومات فتتكون من مئات أو آلاف النوى ذات التصميم البسيط نسبياً. إذا شبهنا المعالج المركزي بأستاذ خبير في الإدارة الشاملة، فإن وحدة معالجة الرسومات تشبه فريقاً كبيراً من الطلاب الجامعيين، يقومون بعمليات حوسبة ضخمة بالتوازي تحت إشراف منظم من وحدة التحكم المنطقية.
02.
تصنيف المجال
بناءً على الشكل الهيكلي والأهداف التشغيلية، تنقسم رقائق الحوسبة في القطاع الصناعي إلى فئتين رئيسيتين: الفئة الأولى: وحدات معالجة الرسومات التقليدية المخصصة للعرض الرسومي. تتمثل قدرتها الأساسية في العرض الرسومي، والنمذجة ثلاثية الأبعاد، وإخراج الصور، وتخدم بشكل أساسي أجهزة الحاسوب الشخصية، وأجهزة الألعاب، ومحطات العمل الرسومية المتخصصة.
الفئة الثانية: وحدات معالجة الرسومات العامة (GPGPU). هذه الرقائق تُلغى أو تُضعف وحدات العرض الرسومي، وتركز على الحوسبة المتوازية وعمليات المصفوفات لكميات البيانات الهائلة. وهي الدعامة الأساسية لتدريب النماذج الكبيرة، واستدلال التعلم العميق، والحوسبة عالية الكثافة في مراكز البيانات.
03.
مسار التطور
يمثل تطور رقائق الحوسبة تحولاً عميقاً من "العرض الرسومي" إلى "الحوسبة العامة". كانت وحدات معالجة الرسومات المبكرة تُطوّر بشكل أساسي لخدمة ألعاب الحاسوب الشخصي ومعالجة الصور. ولم تتحرر وحدات معالجة الرسومات من قيود "الاستخدام حصراً للرسومات" لتدخل مجال الحوسبة عالية الأداء إلا بعد ظهور معماريات الحوسبة المتوازية مثل CUDA.
مع ازدهار النماذج الكبيرة والذكاء الاصطناعي التوليدي، دخلت رقائق الحوسبة بسرعة إلى عصر الحوسبة الذكية عالية الكثافة. سرعت الشركات الرائدة في مجال الرقائق وتيرة التحديث، فأصدرت على التوالي A100 و H100 و H200، ثم انتقلت إلى منصات B200 و B300 القائمة على معماريات حوسبة أقوى. لقد أدت وتيرة التحديث والقيود على إمدادات الحوسبة عالية الأداء مباشرة إلى تحويل رقائق الحوسبة المحلية من خيار احتياطي إلى مرحلة اختراق تقني.
04.
نظرة شاملة على السلسلة الصناعية وتحليل القطاعات العليا والوسطى والسفلية
تتميز سلسلة صناعة رقائق الحوسبة بكثافة تقنية ورأسمالية عالية جداً، وتشكل تجمعاً صناعياً مترابطاً يمتد من دعم البحث والتطوير في القطاع العلوي، إلى تصميم الرقائق وتغليفها في القطاع الأوسط، ثم النشر النهائي في القطاع السفلي.
القطاع العلوي: الأساس التقني والمواد الأساسيةتحدد قدرة الإمداد في القطاع العلوي السقف الأدائي وإمكانية التصنيع لتصميم الرقائق في القطاع الأوسط. أولاً: معماريات التصميم وأدوات الدعم، بما في ذلك برامج EDA والنوى الأساسية للملكية الفكرية، وهي البنية التحتية الأساسية لتصميم رقائق الحوسبة. ثانياً: ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM). بالنسبة لوحدات GPGPU المتطورة، غالباً ما يكون نطاق عرض النطاق الترددي للذاكرة هو العائق الرئيسي الذي يمنع الاستفادة الكاملة من قوة الحوسبة للرقاقة. ثالثاً: المواد والمعدات أشباه الموصلات المتقدمة، بما في ذلك رقائق السيليكون عالية النقاء، ومقاوم الضوء، ومواد التصنيع والتغليف على مستوى الرقاقة التي تدعم التكامل عالي الكثافة.
القطاع الأوسط: تصميم الرقائق وتنفيذ المعماريةيكمن جوهر القطاع الأوسط في معمارية تصميم الرقائق وتنفيذ البحث والتطوير. في قطاع رقائق الحوسبة، تنعكس قدرة الشركات في القطاع الأوسط بشكل أساسي في بُعدين: مؤشرات الأداء المادي والتوافق البيئي. من الجانب المادي، تحتاج الشركات إلى معالجة المؤشرات الرئيسية مثل كثافة الحوسبة، والتحكم في استهلاك الطاقة، ونطاق عرض النطاق الترددي للربط بين الرقائق. من جانب النظام البرمجي، بما أن الشركات الدولية الرائدة بنت حواجز قوية في مجال الحوسبة الذكية، فغالباً ما تسعى شركات التصميم إلى الموازنة بين "التوافق مع الأنظمة البيئية القائمة" و"تطوير حزم برمجيات خاصة". وهذا يتطلب أن تضاهي الرقائق الأداء الدولي السائد، مع تكلفة انتقال منخفضة جداً لسلسلة أدوات التطوير.
القطاع السفلي: النشر في السيناريوهات والإغلاق التجارييتحمل القطاع السفلي لرقائق الحوسبة ضغطاً كبيراً على التنفيذ التجاري ويضم مجموعة متنوعة من سيناريوهات التطبيق. المجموعة الأولى من العملاء الرئيسيين: مراكز الحوسبة ومقدمو خدمات السحابة. يقوم هؤلاء العملاء بنشر مجموعات كبيرة من وحدات معالجة الرسومات، ويضعون متطلبات صارمة على استقرار الرقائق، وكفاءة استهلاك الطاقة، وأداء الربط بين البطاقات المتعددة. المجموعة الثانية: مصنعو خوادم الذكاء الاصطناعي، الذين يدمجون الرقائق من القطاع الأوسط في أنظمة الخوادم، ويقدمون معدات حوسبة موحدة للعملاء من القطاعات الحكومية والشركات والمالية والبحث العلمي. المجموعة الثالثة: التطبيقات النهائية وسوق الحواسيب الشخصية، بما في ذلك أجهزة الألعاب الاستهلاكية، ومحطات العمل الرسومية المتخصصة، وأجهزة الحوسبة الحافة.
05.
خريطة الشركات الرئيسية وتوقعات الاستقلالية والتحكم المحلي
في إطار السعي نحو الاستقلالية والتحكم المحلي في رقائق الحوسبة، برزت عدد من الشركات المحلية الرائدة، التي تسعى لتحقيق انفراجات تقنية في قطاعات فرعية مختلفة:
Hygon Information: منتجاتها من نوع DCU تندرج ضمن فئة GPGPU، وتدعم نظاماً بيئياً شبيهاً بـ CUDA. أطلقت ثلاثة أجيال من المنتجات: Deep-Sun 1 و Deep-Sun 2 و Deep-Sun 3، ويقع أداء Deep-Sun 3 بين H100 و A100.
Biren Technology: تركز على تطوير وحدات GPGPU المتطورة. منتجاتها الرئيسية BR100 / BR166 تضاهي أداء نطاق A100–H100. الجيل القادم BR20X قيد التخطيط، ويهدف إلى منافسة أداء NVIDIA B300.
Moore Threads: تعتمد مسار تقني لوحدة معالجة الرسومات كاملة الوظائف. تعد MTT S80 بطاقة الرسومات المحلية الوحيدة المخصصة للألعاب المتاحة للبيع العام حتى الآن. وفي قطاع مراكز البيانات، تحقق MTT S3000 حوالي 78٪ من أداء A100.
Muxi Technology: متخصصة في رقائق الحوسبة العامة من نوع GPU. دخلت Xiyun C500 مرحلة الإنتاج الضخم. ومن المقرر أن يدخل الجيل القادم Xiyun C600 الإنتاج الضخم في الربع الأول من عام 2026، ويهدف إلى الوصول إلى مستوى أداء NVIDIA A100.
Enflame Technology: تعتمد معمارية GCU-CARE المطورة ذاتياً. منتجاتها الرئيسية هي Cloudblaze T20 و Saisi 400. يتفوق Cloudblaze T20 على A100 في أداء تدريب الحوسبة ونطاق عرض النطاق الترددي للذاكرة، لكنه لا يزال متأخراً في كفاءة استهلاك الطاقة الإجمالية.
Iluvatar CoreX: لديها خارطة طريق واضحة لتحديث المنتجات، من Tianji Gen1 إلى Tianji 150 (Gen2)، ثم Tianji Gen3 المخطط لإنتاجه الضخم في الربع الأول من عام 2026، وتواصل دفع عملية استبدال رقائق التدريب المتطورة بمنتجات محلية.
Jingjiawei: على عكس الشركات المتخصصة في الحوسبة العامة، منتجاتها الأساسية هي وحدات معالجة الرسومات المخصصة للعرض الرسومي. تتميز سلسلتها الرئيسية JM9 و JM11 باستهلاك طاقة منخفض وأداء متميز في عمليات الرسومات المتخصصة.
من حيث المواصفات المادية، تعمل رقائق الحوسبة المحلية تدريجياً على تضييق الفجوة الأدائية المطلقة مع المنتجات الدولية الرائدة. ومع ذلك، لا تزال هناك عوائق تقنية صعبة في طريق الاستقلالية والتحكم المحلي، تشمل الربط عالي السرعة لمجموعات الحوسبة، والتكامل العميق للأنظمة البرمجية والمادية، وكفاءة استهلاك الطاقة الإجمالية.
عندما يلحق الأداء المادي بمستوى A100 أو H100، لن يكون التحدي الحقيقي لصناعة الحوسبة المحلية في الصين مجرد القدرة على تصنيع رقاقة واحدة عالية الأداء، بل القدرة على بناء نظام بيئي وقدرة تجميعية تدعم صناعة الذكاء الاصطناعي المحلية قبل انتشار المعماريات من الجيل القادم على نطاق واسع.
شارك في مؤتمر APCE لاغتنام الفرص المتاحة في مجال التوسع العالمي لمراكز البيانات المعيارية
في الفترة من 3 إلى 5 مارس 2027، سيُعقد المعرض التجاري الأول لتصدير وحدات الحوسبة المعيارية ومحطات التحويل الجاهزة والمنتجات المرافقة في آسيا (APCE) في مركز شينزين الدولي للمؤتمرات والمعارض (المبنى الجديد في باوان).
يجمع المعرض المشترين المتخصصين في البنية التحتية للحوسبة من جميع أنحاء العالم، بما في ذلك مشغلي مراكز البيانات (IDC)، ومزودي خدمات السحابة، ومشغلي الاتصالات، وشركات التعدين والطاقة، ومقاولي EPC الدوليين، ومؤسسات الاستثمار في البنية التحتية الأجنبية.
يهدف المعرض إلى تلبية احتياجات المشاريع الأجنبية بشكل مباشر، وتقصير فترة التفاوض حول اختيار المنتجات بشكل فعال، ومساعدة الشركات الصينية المتخصصة في محطات التحويل الجاهزة، ووحدات الحوسبة المعيارية، والمعدات على فتح أسواق عالمية.
